以實踐資源循環零廢棄為永續願景，台積公司積極與供應商合作創新半導體製程材料回收與再利用，針對銅錳（CuMn）合金靶材開發純化再生技術，透過特殊表面化學處理與熔煉檢驗過程，移除靶材下機後殘留的汙染雜質，成功將殘靶再製為符合半導體製程規格的電子級銅錳合金靶材；截至民國113年10月，已導入台積公司晶圓十五A廠、並於晶圓十四B廠進行驗證，預計全面導入海內外所有十二吋晶圓廠後，可年減碳逾700公噸，打造綠色責任供應鏈。

殘靶再生回用，減碳+友善環境

靶材是半導體物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）製程中的重要材料，以高純度金屬製成，過往下機後的殘靶由於市場再利用需求低，且再純化難度高，特別是要達到品質要求嚴格的半導體製程規格更是困難，因此供應商主要以廢五金回收方式處理。因應先進製程所需的銅錳合金靶材數量增加，為更有效利用金屬資源、友善環境並增進在地供應鏈技術能力，民國112年台積公司攜手供應商啟動「銅錳合金靶材循環再生專案」，強化檢測、切割、酸洗包裝、熔煉檢驗、熱機械處理（Thermo-Mechanical Processing, TMP）及成品加工整體流程，同時分享品質及製程經驗協助供應商驗證材料並反覆調整、減少異常發生率，更進一步透過現場稽核優化供應商廠區生產管理程序，確保再生的銅錳合金靶材符合半導體製程標準，精進綠色製造能力。

提升供應鏈永續性是台積公司深化ESG的重要一環，除銅錳材料外，將持續輔導供應商升級金屬循環再生技術，預計針對鉭、鈦、鈷等金屬進行評估及驗證，以期減少原礦開採、降低碳排放，進而擴大永續效益，落實產業共好。