台積公司全球技術論壇首揭A13製程，拓展AI創新

台積公司致力推進領先技術，民國115年第32屆技術論壇以「Expanding AI with Leadership Silicon」為主題，首度揭示下一世代A13先進邏輯製程技術。相較於A14，A13不僅能節省6%晶粒面積，且設計規則完全相容，協助客戶以更低的設計轉換成本升級至最新奈米片（Nanosheet）電晶體技術，並持續透過設計與技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization, DTCO），進一步提升功耗效率及效能，預計於民國118年量產。

除先進製程外，台積公司亦於論壇中揭露TSMC 3DFabric®先進封裝與3D矽堆疊解決方案及特殊技術的最新進展，以滿足下一世代人工智慧與高效能運算需求。同時，本屆論壇首度設立ESG主題攤位，以「科技驅動永續共好」為題，展現台積公司以技術領先及卓越製造推動環境與社會正向發展的承諾。本次論壇吸引全球實體與線上逾9,100人參與，創下歷史新高，彰顯客戶對台積公司持續的高度支持。

台積公司透過技術論壇加速產業創新，今年日本技術論壇聚焦車用小晶片（Chiplet）系統單晶片（System-on-Chip, SoC）發展，舉辦「車用電子談話（Automotive Talk）」，邀請業界專家以互動問答凝聚汽車產業的前瞻動能。此外，專為新創客戶規畫的第四屆「Innovate with TSMC!」系列活動，延續「客戶推介（Customer Pitch）」及「創新專區（Demo Zone）」2項活動，促進新興客戶、創投及價值鏈聚合聯盟（Value Chain Alliance, VCA）夥伴即時交流；其中，「客戶推介」於北美與歐洲共邀請17家新創客戶發表產品藍圖，並於北美、歐洲與中國的「創新專區」匯聚42家客戶，展示採用台積公司先進技術的多樣化終端產品。3場活動共吸引逾2,200位參觀者、70位投資專家、10位價值鏈聚合聯盟夥伴共襄盛舉，為全球新創挹注成長動能。

在推進全球科技創新之際，台積公司亦於台灣技術論壇融入永續關懷，民國115年首次設立ESG主題攤位，展示收錄於永續報告書的三大綠色產品案例─藍牙低功耗連續血糖監測晶片、提升醫療物流追蹤效率的RAIN RFID標籤晶片，以及兼顧高運算與低碳足跡的高效能伺服器處理器，彰顯協助客戶開創永續價值的卓越技術。同時，現場透過「玩遊戲，拿永續好禮」活動推廣台積公司永續作為，贈送融合「Eco Plus! 生態共融計畫」設計、添加草鴞棲地關鍵草種白茅萃取液的限量「淺山動物平安皂」，以寓教於樂方式展現台積公司深耕生物多樣性，實踐環境共好承諾。

隨著人工智慧從數據中心全面普及至邊緣裝置，半導體已成為推動科技變革的核心引擎。台積公司將持續深耕半導體技術發展與系統整合解決方案，致力於綠色製造及全球生產布局，攜手客戶加速產品創新，共創智慧且永續的未來。欲瞭解更多創新成果與專題演講，請參考TSMC 2026 Technology Symposium官方影音。

• 什麼是聯合國永續發展目標（SDGs）第9項？
  聯合國制訂17項目標，呼籲全球產官學通力合作，致力於2030年實現社會、經濟與環境各面向的永續發展。SDGs 9聚焦「建立具有韌性的基礎建設，促進包容且永續的工業，並加速創新」。
  
  
• 民國115年第32屆技術論壇的重點是什麼？
  台積公司民國115年第32屆技術論壇以「Expanding AI with Leadership Silicon」為主題，首度揭示下一世代 A13 先進邏輯製程，並同步分享A12、N2U、TSMC 3DFabric®先進封裝、車用與特殊技術等最新進展。本次論壇吸引實體與線上逾9,100人參與，創下歷史新高，展現客戶與產業夥伴對台積公司技術發展的高度關注。

• 台積公司在技術論壇設立 ESG 主題攤位的目的為何？

台積公司於民國115年首次在台灣技術論壇設立「ESG 主題攤位」，以「科技驅動永續共好」為題，展示三大收錄於永續報告書的綠色產品案例。透過技術與永續案例展示，說明半導體創新如何協助客戶創造環境及社會正向價值。