台積公司於民國112年舉辦第29屆技術論壇，向全球客戶揭示領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric™先進系統整合服務的最新發展，包括採用創新奈米片（Nanosheet）電晶體架構的2奈米技術、完備的3奈米技術家族，滿足客戶多樣產品應用需求；同時針對車用電子推出N3AE（Auto Early）方案，協助客戶提早採用3奈米技術進行產品設計，大幅縮短產品上市時間。本次全球技術論壇採實體與線上並行，參與人數再創新高，總計全球逾8,000人參加北美、台灣、歐洲、中國大陸及日本場次活動，顯示客戶對台積公司的高度重視。

台積公司以成為客戶信任且賴以成功的長期重要夥伴為立業基石，今年亦邀請全球重量級客戶分享其與台積公司合作的成功案例，涵蓋人工智慧、5G通訊、高效能運算及汽車應用等領域的突破性發展。此外，本次「創新專區」（Innovation Zone）總計邀請48家新興客戶展示有助於提升人類未來生活的創新技術與產品，包括高能效人工智慧晶片、車用電子控制器、氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）電源模組、能源採集控制器、醫療感測器等。經與會者票選的「創新專區」獎，今年亦邁入第二屆，並自北美擴大至歐洲同步舉行，北美地區由Ambiq公司獲獎，其結合邊緣人工智慧及超低功耗技術，實現即時心率監測解決方案；歐洲地區則由Cambridge GaN Devices公司以其效能及效率兼具的GaN電源控制晶片解決方案獲獎，可應用於消費性電子、數據中心電源供應及電動車載充電器等領域，達到節能創新。

半導體是驅動人類生活與工作不斷提升的關鍵，高效能運算、智慧型手機、汽車及物聯網等應用創新，持續帶動晶片技術突破與需求成長，為現代社會的進步賦能。台積公司將持續推進半導體技術發展、精進系統級整合及晶片製造能力，協助全球客戶加速實現產品創新，一同打造更美好、安全、永續的未來。