因應全球新冠肺炎疫情，台積公司今年8月首度採用線上形式進行一年一度的技術論壇，向全球客戶揭示台積公司領先的先進邏輯技術，包括7奈米、6奈米、5奈米、4奈米、以及3奈米製程的最新進展，以及完備的特殊製程技術，包括導入FinFET電晶體技術、支援智慧物聯網在5G時代應用的N12e™技術，並介紹台積公司領先的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案－3DFabric™，以及完備設計實現生態系統的最新發展。總計今年全球約5,000位與會者參與北美、歐洲、日本、台灣、以及中國大陸的線上技術論壇，顯示客戶對台積公司技術論壇的重視。

身為客戶值得信賴的技術及產能提供者，台積公司是客戶能夠快速實現晶片創新、將產品迅速導入市場的關鍵後盾。在此次線上研討會中，我們也邀請全球客戶分享與台積公司合作的成功案例。

魏哲家博士也於研討會中表示，展望未來，5G結合AI將展現更大、更深的影響力，不僅將驅動半導體產業成長，更為世界帶來跳躍式的進步。台積公司將繼續扮演促成實現創新的角色，提供客戶最先進且最廣泛的技術組合、堅持不懈地追求卓越製造，以及深耕不與客戶競爭、值得客戶信任的合作關係。