因應全球新型冠狀病毒（COVID-19）疫情，民國110年6月，台積公司持續採用線上形式進行一年一度的技術論壇，向全球客戶揭示領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及3DFabric™技術的最新發展，包括N3、N4、N5、N6、N12e™與針對三維晶片堆疊的TSMC-SoIC®解決方案，同時並宣布多種全新製程技術，包括支援下一世代5G智慧型手機與WiFi 6/6e效能的N6RF製程，以及預計於民國111年第3季問世、可支援最先進汽車應用的N5A製程。今年全球逾6,000人參與北美、歐洲、日本、台灣、以及中國大陸的線上技術論壇，顯示客戶對台積公司技術論壇的重視。

身為客戶值得信賴的技術及產能提供者，台積公司致力實現客戶的創新。此次線上研討會除了邀請全球重量級客戶分享與台積公司合作的成功案例，亦新增「創新展區」（Innovation Zone），邀請全球15家新創公司展示創新產品，分享台積公司如何協助他們實現產品創新。

魏哲家博士於會中表示，進入5G時代，AI和5G應用對數位運算效能的需求永無止境，需要大量運算能力及更高標準的功耗效率，從而驅動對先進半導體技術的強勁需求。憑藉在先進製程技術的領先、廣泛的特殊製程技術組合和3DIC解決方案、無與倫比的製造能力，台積公司將持續與客戶密切合作，不僅為人類生活帶來更多正面影響力的產品創新，同時引領產業邁向永續發展，以最少資源創造對環境友善的最大價值。