隨著5G、人工智慧與高速運算等應用科技日新月異，晶片設計如何持續創新，以實現所需的邏輯密度、降低晶片成本，挑戰性與日俱增。為確保終端產品的功耗、效能及面積競爭優勢，台積公司推出「前瞻IC設計學程」，積極培育具備設計專業與製程技術優化整合力（Design & Technology Co-Optimization, DTCO）的頂尖晶片設計與佈局專才，民國111年1月於國立清華大學完成第一學期授課，共計逾155位學生參與，97%的學生透過問卷表示，課程後更加了解先進製程IC設計的新挑戰與創新做法，鏈接學術知識與產業應用，為未來半導體產業人才發展持續挹注新動能。
產學接軌，強化國內先進製程IC設計競爭力
面對半導體先進製程持續演進，能與製程研發團隊緊密合作、同時具備晶片設計與佈局專業的人才日益重要。奠基於開辦邁入第6年的「台積電─北科大最後一哩課程：IC佈局與設計」，台積公司於民國109年進一步將課程架構擴大為「前瞻IC設計學程」，由設計暨技術平台組織悉心設計系列教材，首先以前導課程引領學生初步認識先進製程晶片設計與佈局產業現況，再依據產業實務經驗規畫學程的必修與選修課程，建立學生的知識基礎；台積公司講師更深入校園分享業界應用實例，讓學生了解台積公司如何在落實技術領先的同時，協助客戶建構每個製程所需的設計流程、驗證設計軟體，並提供配套的設計輔助方案，加速客戶產品的量產時程。
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台積公司「前瞻IC設計學程」已於民國110年9月正式開課，持續逐步推廣至更多大學，預計民國111年參與學生將逾400人；此外，台積公司亦規畫差異化的薪資結構，招募修課完成的學子於畢業後應用所學，厚植半導體產業人才競爭力，為科技的永續發展建立穩固基礎。
台積公司規畫的前瞻IC設計學程，對消弭學界與業界差距有很大幫助，特別是由業師提供第一手產業知識，讓學生實際了解產業需求及最先進的製程技術，可更具體描繪未來志向與職涯規畫。
強烈推薦大家修習前瞻IC設計學程，透過業師分享實際案例，可多方涉獵不同領域，未來與其他部門及團隊有更好的溝通、合作，提升自我競爭力！