持續強化品質能力是技術領先的重要後盾。面對日益複雜的半導體製程，台積公司積極投入檢測技術研發與精進，透過優化晶片內的測試電路設計，提升研發人員進行失效故障分析的效率，可快速識別晶片及製程中的潛在風險，不僅成功減少實驗室端失效故障分析所需時間，亦能同步應用於製造端進行偵測與分析，進而縮短新製程學習曲線、加速良率達成；截至民國114年9月，失效故障分析效率平均提升70%以上，以創新思維提升品質管理效能。
改良電路圖設計，突破失效定位挑戰
測試電路在半導體製程中扮演關鍵角色，可於晶片試製初期協助研發人員偵測失效並找出製程弱點，進一步調整開發流程。然而，隨著測試電路中電晶體與導線的規模及複雜度不斷擴大，失效定位的挑戰亦逐漸增加，為提高處理效率，台積公司採用設計強化策略，結合失效故障分析的概念，對測試電路進行全面優化。在符合測試項目的前提下，將原本電路圖中無序排列的大圖形，轉換為排列有序的小圖形，以達到快速且精準的失效定位；除於實驗室端應用外，亦同時部署至製造端，使產線上也能進行偵測與失效分析作業，增進生產效能及產品品質。
測試電路設計改良前後對比
台積公司以精益求精的品質文化為核心，透過改良測試電路設計，實現晶片品質與製程效能雙重提升，持續深化技術領先的競爭優勢，推動科技進步及永續發展的無限可能。