創新是台積公司成長的泉源，隨著人工智慧、雲端運算、自動駕駛、智慧型手機等科技發展日新月異，台積公司開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）成立3DFabric聯盟加速三維積體電路（3D IC）技術進展，以利發揮半導體設計更高的密度與運算效能。為因應不斷增長的需求及更複雜的系統設計，民國112年台積公司更進一步於海內外舉行3DFabric聯盟研討會，除分享3DFabric™技術應用與3Dblox標準提升設計效率，同時針對3D IC設計面臨的挑戰與聯盟夥伴一同發展解決方案，透過跨領域合作整合專業能力，強化系統級設計生產力；3場研討會集結電子設計自動化（EDA）、矽智財、設計中心／價值鏈、記憶體、基板（Substrate）、半導體組裝與測試服務（OSAT）、測試共7大領域22家聯盟夥伴共襄盛舉，持續推動3D IC技術創新。

建立業界通用標準，強化3D IC設計效率

為加速3D IC設計發展並推動3DFabric聯盟夥伴跨領域合作，台積公司與安矽思科技（Ansys）、益華科技（Cadence）、西門子（Siemens）、新思科技（Synopsys）成立3Dblox委員會，共同建立3Dblox標準並開放業界使用，實現3D IC電子設計自動化工具、設計流程與先進半導體封裝技術之間的互通性，可支援使用任何供應商的小晶片進行系統設計，優化設計效率；此外，3DFabric聯盟夥伴亦持續升級7大領域於3D IC設計應用，深化異質晶片整合能力，致力為客戶提供全面性的解決方案與服務。

做為全球最大的專業積體電路製造服務提供者，台積公司將持續擴充研發動能，透過OIP平台匯集合作夥伴的創造性思維，一同驅動全球科技進步與永續發展的無限可能，為客戶實現產品及服務差異化的創新價值。