半導體技術的快速發展，驅動高效能運算、智慧型手機、車用電子及物聯網等應用不斷創新，並隨著先進製程技術縮小尺寸而達到預期的功耗、效能、面積，這些現代的運算工作需求已逐漸將封裝技術帶領到創新的前沿，因它是設計者能持續增加矽含量及更高晶片密度的重要關鍵，使產品具備更多功能及更佳的成本效能。為發揮晶片更高的密度及運算效能，台積公司於民國111年第14屆開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）生態系統論壇宣佈成立第6個OIP聯盟─3DFabric聯盟，由19間擁有三維積體電路（3D IC）專業能力的企業夥伴組成，提供客戶異質晶片整合的整體解決方案，加速達成晶片與系統級創新，持續為現代社會的進步賦能。

跨領域應用完備3D IC生態系統，驅動技術創新

台積公司開放創新平台是一個促進半導體持續創新的完整設計技術架構，將台積公司製程技術、電子設計自動化、矽智財及設計法則上的發展及優化，融入OIP聯盟夥伴的產品及服務中，以克服日益複雜的半導體設計帶來的挑戰。延續開放創新平台於先進製程技術的成功運作模式，3DFabric聯盟夥伴除能即早取得台積公司3DFabric技術外，更進一步結合7大領域於3D IC設計應用，加速創新並完備3D IC生態系統。

做為全球邏輯積體電路產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者，台積公司將持續以創新引領全球科技進步，透過攜手OIP聯盟夥伴不斷擴充研發動能，強化半導體製程技術與製造服務，協助客戶實現產品差異化的創新，創造永續價值。