台積公司領先業界，7奈米鰭式場效電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程技術於民國107年第二季邁入量產。此一技術採用三維FinFET之第四代整合式技術平台，是台積公司不斷創新，引領產業技術發展的又一嶄新里程碑。

具備業界最具競爭力的速度、耗能及邏輯閘密度

相較於台積公司16奈米FinFET強效版製程技術（16FF+），7奈米FinFET技術在相同功耗條件下，速度增快約35%，而在相同速度下，其功耗則降低約65%；在邏輯閘密度（Logic Density）方面，則增加超過三倍以上。

涵蓋多樣產品應用 獲客戶踴躍採用

台積公司7奈米FinFET技術能支援客戶多樣的產品應用，包括行動裝置、高效能運算的人工智慧、伺服器處理器、繪圖晶片、加密貨幣、聯網應用、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、電子遊戲以及車用電子等產品應用；此外，亦能針對行動運算應用或高效能運算元件，分別提供優化的製程，是業界的一項創舉。

採用台積公司7奈米FinFET技術的客戶產品設計定案，民國106年已超過十件，預計民國107年年底前將超過50件。

7奈米加強型製程技術即將開始試產

繼7奈米FinFET技術邁入量產，台積公司更新的7奈米加強型製程技術預計於民國107年第三季開始試產。7奈米加強型製程技術，將採用部分極紫外光（EUV）光罩，可進一步提升客戶晶片在速度、耗能及邏輯閘密度上的競爭優勢。