隨著5G與人工智慧（AI）快速發展，市場對於更高效能、更低功耗及整合程度更高的半導體產品需求日益升高。台積公司深知客戶需求，不斷精進研發，以即時提供客戶最先進且最廣泛的技術組合，共同為世界帶來全新的5G體驗與革命性的AI應用，提升與豐富人類生活。

民國108年，台積公司領先業界採用7奈米強效版（N7+）極紫外光（EUV）微影製程技術協助客戶快速實現先進產品設計，並大量導入市場。台積公司在EUV微影技術的量產成功，不僅顯示台積公司的先進技術能具體實現客戶的領先設計，同時亦展現台積公司卓越的製造能力，讓最先進技術的大規模量產成真。

台積公司領先業界量產EUV微影技術

EUV波長較短，能更完美解析先進製程設計，是台積公司得以持續推動晶片微縮的關鍵之一。目前在台積公司裝設的EUV設備已達成熟生產的實力，亦達大量生產的目標，日常運作輸出功率皆大於250瓦。

N7+的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積公司的6奈米製程技術（N6）將於2020年第一季進入試產，並於年底前進入量產。隨著EUV微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18％，而N6憑藉著與N7相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。