因應全球新冠肺炎疫情,台積公司今年首度採用線上形式進行年度技術論壇,揭示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路系統整合方案最新進展
台積公司從不與客戶競爭,並將繼續與客戶合作,實現更多的晶片創新,釋放5G與AI更大的影響力,為世界帶來跳躍式的進步

台積公司首度舉辦線上技術論壇,揭示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路系統整合方案最新進展

鍾奇諺

因應全球新冠肺炎疫情,台積公司今年8月首度採用線上形式進行一年一度的技術論壇,向全球客戶揭示台積公司領先的先進邏輯技術,包括7奈米、6奈米、5奈米、4奈米、以及3奈米製程的最新進展,以及完備的特殊製程技術,包括導入FinFET電晶體技術、支援智慧物聯網在5G時代應用的N12e™技術,並介紹台積公司領先的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案-3DFabric™,以及完備設計實現生態系統的最新發展。總計今年全球約5,000位與會者參與北美、歐洲、日本、台灣、以及中國大陸的線上技術論壇,顯示客戶對台積公司技術論壇的重視。

台積公司客戶的創新晶片設計,就是讓整個世界變得更加智慧化、更具連結性的關鍵。不僅如此,在這個全球社會因新冠肺炎而面臨嚴峻考驗的時刻,晶片創新也在體溫感測、無人運送,以及機器人操作等應用扮演重要角色。同時,藉由更強大的晶片運算能力,全球半導體產業正積極協助醫療研究人員和科學家更快找到治療新冠肺炎的方法。

- 魏哲家博士,台積公司總裁

身為客戶值得信賴的技術及產能提供者,台積公司是客戶能夠快速實現晶片創新、將產品迅速導入市場的關鍵後盾。在此次線上研討會中,我們也邀請全球客戶分享與台積公司合作的成功案例。

全球客戶分享與台積公司共同合作的成功案例

Renee James
創辦人暨董事長暨總裁
Ampere Computing

Alexander Everke
總裁
奧地利微電子公司(ams AG)

Dr. Jonathan Rothberg
創辦人暨董事長
Butterfly Network, Inc.

Kurt Sievers
總裁
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)

Jean-Marc Chery
總裁暨執行長
意法半導體(STMicroelectronics)

註:依照公司英文字母順序排列

魏哲家博士也於研討會中表示,展望未來,5G結合AI將展現更大、更深的影響力,不僅將驅動半導體產業成長,更為世界帶來跳躍式的進步。台積公司將繼續扮演促成實現創新的角色,提供客戶最先進且最廣泛的技術組合、堅持不懈地追求卓越製造,以及深耕不與客戶競爭、值得客戶信任的合作關係。