台積公司首推「雷射定位量測系統」，賦能供應鏈數位升級

台積公司扎根品質文化，透過「供應鏈管理、技術開發、晶圓製造、客戶服務」四大面向建置品質管理系統，並以自身經驗引領合作夥伴共同成長。針對每年260萬個送洗零配件與3,500萬筆量測資料，為強化清洗後的品質控管，台積公司與供應商合作推出「雷射定位量測系統」，利用非接觸式雷射光取代實體治具，不僅確保零配件的高潔淨度及結構完整性，更突破單一規格專用治具的限制，將量測流程轉型為「一機多用」的數位化通用平台。雷射點位量測範疇預估可涵蓋約90%的零配件，減少約1000個實體治具使用，截至民國115年6月，已有4家零配件清洗商成功導入系統，減少約600個實體治具使用，逐步落實以品質精進驅動源頭減廢，提升供應鏈營運韌性。

由於半導體零配件的清洗品質攸關晶圓良率，為防範結構微損或分子殘留可能導致的製程風險，零配件於清洗後須經過量測驗證，檢測尺寸規格、微塵及粗糙度等項目，確保在無損且無汙染狀態下精準回裝機台。因應先進製程的嚴格要求，為強化清洗廠商的品質管理能力，台積公司於民國114年推動雷射定位量測方法，輔導清洗廠商於既有量測平台整合先進定位技術，透過雷射精準校對量測點位，除提升零配件尺寸檢測準確性，亦能同步維持量測過程中的潔淨度，為先進製程建立更嚴謹且可靠的檢核防線。

精益求精的品質文化是台積公司提升永續競爭力的關鍵。透過導入「雷射定位量測系統」，不僅協助零配件清洗商量測流程數位轉型，更落實源頭減廢及資源優化的綠色承諾。在此基礎上，台積公司將高品質標準內化為供應鏈營運基因，透過持續賦能與創新，共築具韌性的半導體永續生態系。

• 半導體零配件清洗與量測所使用的「治具」是什麼？主要功能為何？

治具是一種物理輔助工具，用於量測或加工時輔助零配件精準就位並予以固定，確保檢測結果標準化與精準度。

• 什麼是聯合國永續發展目標（SDGs）第12項？

聯合國制訂17項目標，呼籲全球產官學通力合作，致力於2030年實現社會、經濟與環境各面向的永續發展。SDGs 12 聚焦「確保永續的消費與生產模式」。