台積公司積極建構安全健康的工作環境,致力引進突破性的職業衛生作為。民國107年,台積公司與成功大學工業衛生學科暨環境醫學研究所合作,攜手建立半導體業界第一個化學品暴露評估模型,該模型將現場監測數據及潔淨室空氣品質監控數據一併納入模擬,透過前瞻性的管理措施,讓公司除了符合政府頒布的作業場所暴露標準外,更能有效預防化學性相關職業疾病。
攜手學界洞悉有機溶劑暴露風險
台積公司依循勞動部職業安全衛生署規定,長年執行作業場所環境化學物質監測,鑒於半導體先進製程日益複雜,所使用的機台與化學物質也愈趨多樣化,為有效因應並確實預防各類職業病,使員工健康獲得更多保障,台積公司持續在尋找更具突破性的做法。
民國107年與成大合作的專案,量化了員工在無塵室作業的有機溶劑暴露風險,結果顯示員工在無塵室黃光區域工作,無論其工作年資,有機溶劑暴露的致癌與非致癌健康風險值皆小於10-6,該結果遠低於國際工作環境健康風險值判例(須 <1x10-3)或美國國家職業安全衛生研究所建議的環境健康風險值(須 <1x10-4) 。透過實證模擬,使公司更能有效掌握預防化學性相關職業疾病的方法。
致癌風險 | 吸收因子: 100% | |
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男性作業員 | 女性作業員 | |
5年 | 7.77 x 10-8 | 7.15 x 10-8 |
10年 | 1.55 x 10-7 | 1.43 x 10-7 |
15年 | 2.33 x 10-7 | 2.15 x 10-7 |
20年 | 3.11 x 10-7 | 2.86 x 10-7 |
30年 | 4.66 x 10-7 | 4.29 x 10-7 |
45年 | 6.99 x 10-7 | 6.44 x 10-7 |
以高標準具體落實健康防護
高科技產業無法完全避免使用有機溶劑或其它對健康有疑慮的化學物質,但員工若無適當防護又長期暴露其中,可能對健康造成不良影響,為此,台積公司採取高標準的防護措施,守護員工健康。
台積公司高標準的健康防護措施 |
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製程研發階段優先選擇低健康危害的化學品 |
晶圓廠採用全球最先進的作業現場防護措施 |
機台均依照國際半導體產業協會標準,具備足夠的通風排氣,確保化學品溢散至工作環境的量降至最低 |
在作業環境佈建高效毒性氣體偵測器,當有微量氣體洩漏,即自動廣播通知員工疏散至指定安全處所 |
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