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加速實現5G,邁向超越想像的未來
台積公司22奈米ULP RF技術,提供領先業界的高頻mmWave RF晶片整合解決方案,能滿足5G行動通訊和物聯網等多種應用
台積公司16奈米FinFET RF製程技術提供業界最佳的耗能及尺寸優勢,領先業界為客戶量產5G行動通訊6GHz以下低頻段射頻晶片
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