台積公司推出「大學晶圓快捷專案」,將學校師生的積體電路設計轉化為實體晶片(照片來源:國立清華大學)

台積公司開創先進製程產學合作新模式,大學晶圓快捷專案首顆16奈米FinFET晶片順利投片

與全球21所大學共享製程合作研究,加速產學接軌
姜安祺

台積公司持續擴大研發規模,以維持半導體技術領先地位。隨著台積公司先進製程技術飛速前進,在保護公司機密資訊的同時,台積公司推出「」,共享製程與輔助設計資料予學校師生進行學術研究,加速學校銜接業界演進,弭平產學落差。,已協助國立臺灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、美國麻省理工學院、美國史丹佛大學、美國加州大學柏克萊分校、美國洛杉磯加州大學等全球所大學,在5G與無線通訊、記憶體應用、人工智慧、穿戴裝置、安全應用、生物科技與低耗電等相關領域進行研究。

民國109年,台積公司透過擴大客戶使用的雲端虛擬設計環境(Virtual Design Environment, VDE)架構,排除資訊安全疑慮,開放學校可透過遠端連線至VDE的方式,使用台積公司先進製程資料庫進行晶片設計研究與教學。經由此創新的雲端解決方案,使學校可應用的製程技術由原本的40、28奈米一舉邁進2至3個世代,首度踏入16奈米鰭式場效電晶體(N16 FinFET)的先進製程技術門檻。

台積公司VDE運作流程

台積公司VDE運作流程

台積公司深化「大學晶圓快捷專案」影響力,以長期產學合作的美國史丹佛大學為起點,由電機工程學系教授Mark Horowitz博士帶領的研究團隊率先採用VDE,以N16 FinFET製程進行加速器晶片研究,成功透過VDE將其晶片佈局設計檔回傳至台積公司、完成投片,並藉由「大學晶圓快捷專案」將積體電路設計轉化為實體晶片,成為第一顆經由大學晶圓快捷專案實現的N16 FinFET學術研究晶片,大步推進人工智慧研究。同時,亦為長期合作夥伴的美國洛杉磯加州大學研究團隊,也在傑出講座教授張懋中博士的引領下,同步透過台積公司VDE在FinFET製程技術上展開N16射頻電路晶片研究。

大學晶圓快捷專案推動前瞻IC設計研究日新月異

大學晶圓快捷專案推動前瞻IC設計研究日新月異

民國110年,台積公司擴展VDE應用至更多國內外大學,包括與國立臺灣大學、國立陽明交通大學分別進行5G通訊晶片、基頻晶片等研究合作。台積公司將持續優化VDE應用模式,以期協助更多頂尖大學師生得以一窺業界先進的FinFET製程技術,透過產學合作釋放創新,實現學校前瞻半導體設計研究的成果,加速推動半導體科技進展。

經由VDE,大學晶圓快捷專案的第一顆N16 FinFET晶片投片誕生了。美國史丹佛大學與台積公司體現產學合作的創新模式,將可讓業界先進製程技術和學校的尖端研究成果相乘相加,激發更多半導體創新成真。

- 黃漢森博士,台積電首席科學家

大學晶圓快捷專案搭配雲端虛擬設計環境是一個前所未有的組合,藉此學生得以使用獨步業界的先進製程,實現研究創新,進而吸引更多人才加入半導體界。

- 張懋中博士,美國洛杉磯加州大學傑出講座教授