台積公司STOP & FIX首獎專案成功導入高階封裝製程，創新台幣9,500萬元改善效益

2020/08/06

吳秉謙

劉慶宗

吳維仁

羅俊彥

品質是每一位台積公司員工的責任，為了強化公司品質文化、提升員工解決問題的能力、發展相關的品質管理系統及方法，台積公司品質暨可靠性組織持續舉辦「」，並藉由品質意識海報、優良案例分享、獎金及公開表揚等激勵措施，鼓勵員工不斷品質創新，帶動跨部門的觀摩學習。

新設置 STOP & FIX 改善主題，鼓勵員工主動防堵潛在的品質風險

為了鼓勵員工自動自發、及時防堵可能的品質異常或不合時宜的作業規定，台積公司自民國108年起大力推動「STOP & FIX」品質意識，並於改善案例發表會新設「STOP & FIX」改善主題，總計提出超過5,500案例，創造新台幣28億元潛在效益，進一步強化「主動發現異常並矯正異常」的品質文化。

民國108年改善案例提案類別

首獎專案優化頂針排列方式，產品裂痕率降至0ppm

民國108年，先進封裝營運處發現新產品晶粒品質異常，主動調查後發現是頂針排列所致，積極提出「改善頂針配置設計提升晶粒良率專案」，運用力學原理計算出頂針最佳受力模型與規格，回饋給研發單位以此創新手法量產高品質新產品。民國109年，該專案已成功推行至第四代整合型扇出封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片（CoWoS）等台積公司高階封裝製程技術。

品質是台積公司永續經營發展的關鍵要素。我們對於品質的堅持不容妥協，除了強化公司品質文化，確保全體員工擁有正確的品質觀念外，台積公司致力於提升組織和人員能力，以實現各種產品的品質應用，協助客戶取得市場並持續提升品質。

- 何軍，品質暨可靠性組織資深處長

「改善頂針配置設計提升晶粒良率專案」符合（1）發現新的異常現象，建立異常檢測或預防機制（2）改善異常處理流程，提升異常處理有效性或及時性，榮獲台積公司民國108年改善案例發表會中 STOP & FIX 優良案例組第一名。

發現並矯正異常（STOP）

先進封裝營運處進行新產品晶粒（Die）黏接製程時，連續發生2晶粒真空異常現象。除按規定停機檢查外，秉持STOP & FIX的精神，進一步主動檢查產品發現細微裂痕，判定為真空異常主因，立即全面檢測並停止該型號產品生產。

分析原因並預防再發（FIX）

先進封裝營運處經由原因分析及驗證，確認是因機台頂針排列與矽晶圓晶格排列同方向造成應力殘留，導致產品裂痕。透過應力模擬找出頂針最佳排列配置，並持續測試確保產品再無裂痕產生後，才將改良配置方案同步推展至所有頂針機台，並回饋給研發單位，以利從源頭管理。截至民國109年7月，專案已進一步導入高階封裝製程技術，避免量產後造成的報廢損失達新台幣9,500萬元等值晶圓。