大學合作計畫

大學研究中心

台積公司長期關注半導體產業人才培養，近年來與台灣的知名大學進行產學合作。民國102年開始，在國立交通大學、國立台灣大學、國立成功大學及國立清華大學相繼成立四所研究中心，過去五年共投入超過新台幣三億元的產學研究經費，成立至今共有1,840位學生加入中心。這些合作計畫除了培養更多未來適合服務於半導體產業的高素質人才外，更激勵大學教授提出新的研究專案計畫。在民國106年共有1,181位學子在電子、物理、材料工程、化學、化工及機械工程領域，進行與半導體相關的研究專案。

此外，台積公司也與全球頂尖大學如史丹佛、麻省理工學院、加州大學柏克萊分校…等，進行策略研究計畫，專注於顛覆性創新的電晶體、導線技術、光罩技術、模擬及特殊製程技術的研究。

大學晶圓快捷專案

台積公司成立「大學晶圓快捷專案」（TSMC University Shuttle Program）提供全球頂尖大學傑出教授使用先進的矽製程技術以研發創新的電路設計，是全球半導體產業最重要的研發平台之一。另外，藉由大學晶圓快捷專案，台積公司有效串聯來自全球23間一流大學的教授、研究生與台積公司主管們的研究動力與熱情，讓優秀的研究生得以實現令人興奮的晶片設計，並能在不同終端產品的應用上展現創新，積極培育新世代的半導體人才。