案例分享
台積公司舉辦全球技術論壇，攜手客戶加速釋放創新
因應瞬息萬變的半導體產業特性，台積公司不斷強化技術領先的競爭優勢，積極協助客戶成功。民國108年四到六月，從美國矽谷出發，巡迴台灣、歐洲、中國大陸、日本舉辦一年一度的技術論壇，向全球客戶介紹台積公司在先進製程技術、特殊製程技術及先進封裝技術的突破與最新進展。身為半導體產業中值得信賴的技術及產能提供者，台積公司持續研發投資，協助客戶加速實現創新。總計今年全球共有超過5,800位與會者參與，較去年成長14%，創下全新紀錄，顯示客戶對台積公司技術論壇的重視。
台積公司將與客戶攜手，共同為人類生活帶來全新的5G體驗與革命性的AI應用。
- 魏哲家，台積公司總裁
邀請全球客戶分享與台積公司在先進製程、特殊製程，與先進封裝測試技術合作的成功案例
Nigel Toon總裁，Graphcore
Jochen Hanebeck營運長，英飛凌 (Infineon Technologies AG)
徐敬全聯發科副總經理／智慧裝置事業群共同總經理（MediaTek）
Rick Clemmer總裁，恩智浦半導體 (NXP)
James H. Thompson工程執行副總暨技術長，美商高通公司(Qualcomm)
Hidetoshi Shibata代表董事 / 總經理暨總裁，瑞薩電子公司 (Renesas Electronics Corporation)
張帆董事長暨總裁，匯頂科技 (Shenzhen Goodix Technology)
Yoshifumi Okamoto總經理 / 營運長 / 技術長，索思未來科技(Socionext Inc.)
Victor Peng總經理暨總裁，美商賽靈思(Xilinx, Inc.)
台積公司總裁魏哲家博士於研討會中表示，數位運算已無所不在，展望未來，5G 及 AI 將會繼續驅動半導體業的成長。台積公司將提供最先進且最廣泛的技術組合、堅持不懈地追求卓越製造，深耕不與客戶競爭、值得客戶信任的合作關係，共同與客戶為人類生活帶來全新的5G體驗與革命性的AI應用。
技術創新突破里程碑
民國108年技術最新進展
