台積公司開放創新平台十年有成

民國107年是開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）創立十週年，台積公司北美子公司執行長David Keller在美國加州舉辦的開放創新平台生態論壇中揭露今年主軸「Collaborate At A New Level」，並由台積公司研究發展/技術發展副總經理侯永清博士正式宣佈成立第五個OIP聯盟──雲端聯盟（Cloud Alliance）。創始成員包括亞馬遜雲端服務（AWS）、益華電腦（Cadence）、微軟Azure （Microsoft Azure），以及新思科技（Synopsys），以跨界合作的創新帶動半導體發展的日新月異。微軟公司Azure硬體基礎工程部總經理及傑出工程師Kushagra Vaid受邀專題演講，強調微軟與台積公司在雲端計算上的新合作，將協助客戶更易採用雲端資源，並安全地應用在半導體設計上。

雲端聯盟提升平台整體效能

開放創新平台集結半導體設計產業、台積公司生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財、設計應用、可製造性設計服務、製程技術，以及後段封裝與測試服務，目前共有五大聯盟，包括電子設計自動化聯盟（EDA Alliance）、矽智財聯盟（IP Alliance）、設計中心聯盟（Design Center Alliance, DCA）、價值鏈聚合聯盟（Value Chain Aggregator Alliance, VCA），以及新成立的雲端聯盟。

台積公司侯永清副總經理表示，台積公司與雲端聯盟夥伴合作開發OIP虛擬設計環境（Virtual Design Environment, VDE），為客戶提供一個完整的系統晶片設計環境，能在雲端環境安全使用台積公司的晶片設計自動化流程服務，結合開放創新平台設計輔助資料，協助客戶利用雲端高效能運算力及彈性，提升晶片設計生產力，縮短客戶產品上市時間。

雲端聯盟加入台積公司OIP生態系統

雲端解決方案的三大效益

虛擬設計環境，降低客戶進入雲端門檻

台積公司本身亦是雲端服務的使用者，在雲端使用最先進的製程開發基礎矽智財，透過雲端上數以萬計的中央處理器、雲端計算能力，台積公司已能有效管理矽智財發展過程，確保面臨尖峰需求仍能將成品準時送達客戶，並維持高品質及功耗(Power)、效能(Performance)及面積 (Area)的最佳化要求。經由整合不同的研發資源及與生態夥伴的堅實合作，台積公司開放創新平台持續提出最新的解決方案，協助客戶不斷創新，成功推出高品質與低功耗的產品。

客戶採用台積公司最新技術與OIP解決方案

除了宣布雲端聯盟的成立，侯永清博士亦針對最新的技術促進設計平台，說明台積公司製程技術與相對應的解決方案，以及客戶最新的採用狀況。針對最新世代的技術，台積公司提供多樣的電子自動化設計解決方案與矽智財設計組合，滿足客戶產品在不同階段的設計需求，加速客戶實踐創新，提高首次投片即成功的機會。