開放創新平台（OIP）

台積公司不與客戶競爭，而是成為協助他們實現創新的合作夥伴。開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。至今已有超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。目前在TSMC-Online上，提供超過8,200個技術檔案及超過270個製程設計套件，民國105年客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過10萬次。民國105年9月，台積公司在美國加州聖荷西會議中心及同年10月於中國北京陸續主辦OIP生態系統論壇，由來自台積公司及夥伴公司的高階主管擔任主講人，討論最新世代技術發展，展現經由OIP共同合作的創新成果。

開放創新平台架構